有效抵御电磁干扰的铝箔材料---瀚达电子
有效抵御电磁干扰的铝箔材料---瀚达电子

铝箔材料是一种由高纯度铝(通常纯度≥99%)经熔铸、热轧、冷轧及多次退火工艺制成的超薄金属箔材,厚度通常在0.006mm至0.2mm之间。其具有轻量化、高延展性、优异的光/气/水阻隔性、电磁屏蔽性及耐高低温(-70℃~300℃)特性,广泛用于食品包装(如巧克力内衬)、电子绝缘(锂电池集流体)、建筑隔热(空调风管)及工业防护(电磁屏蔽层)等领域,表面可覆膜或压花以增强功能性。



一、铝箔介绍

铝箔材料是一种由高纯度铝(通常纯度≥99%)经熔铸、热轧、冷轧及多次退火工艺制成的超薄金属箔材,厚度通常在0.006mm至0.2mm之间。其具有轻量化、高延展性、优异的光/气/水阻隔性、电磁屏蔽性及耐高低温(-70℃~300℃)特性,广泛用于食品包装(如巧克力内衬)、电子绝缘(锂电池集流体)、建筑隔热(空调风管)及工业防护(电磁屏蔽层)等领域,表面可覆膜或压花以增强功能性。


二、铝箔的特性

铝箔是一种轻质导电材料,可以有效反射和吸收电磁波。其反射特性在 EMC 屏蔽中特别有用,有助于最大限度地减少外部电磁干扰 (EMI) 到达敏感电子元件。铝箔能够反射大部分入射电磁波(在 X 波段频率范围内超过 88%),使其成为屏蔽应用的绝佳选择。


三、铝箔的应用

1.EMC 屏蔽

在 EMC 实验室中,铝箔通常用于识别 EMI 问题的来源。它是一种临时解决方案,用于隔离和保护敏感电路免受外部干扰。然而,它并不是长期屏蔽需求的最终解决方案。对于更持久的屏蔽,建议使用含有导电纤维的材料。

2.商业产品

对于商用产品,铝箔可用于屏蔽电容式触摸传感器电路,使其免受外部 EMI/RF 噪声的影响。这种应用在电磁干扰可能损害电子设备可靠性的环境中尤为重要。铝箔的两侧可用粘性塑料膜层隔离,以避免与 PCB 上的焊点接触,从而确保与电路接地的低阻抗连接。


四、使用铝箔的注意事项

1.氧化:人们对铝箔的快速氧化提出了一些担忧,这可能会影响其导电性。然而,通过使用粘合的铜带将箔与空气隔离开来,防止两种材料之间的氧化,可以缓解这个问题。

2.耐用性:铝箔作为屏蔽材料的耐用性是一个关键考虑因素。虽然据报道它在降低噪音水平方面效果良好,但其长期有效性和耐用性可能会有所不同。添加耐用材料作为保护层可以提高其性能。

3.厚度和不连续性:对于法拉第屏蔽,铝箔的厚度不会显著影响其有效性。然而,箔片中的不连续性会影响其性能。重要的是要确保箔片平稳无裂纹地涂覆,以保持其屏蔽能力。


五、结论

铝箔是一种经济高效的电磁屏蔽解决方案,尤其适用于临时或探索性应用。其反射特性使其成为最大限度减少外部 EMI 干扰的绝佳选择。然而,对于长期屏蔽需求,尤其是商业产品,建议考虑更耐用和永久的屏蔽解决方案。通过适当的应用技术和添加保护层来缓解氧化和不连续等问题,可以增强铝箔的有效性。如想了解更多相关信息,请登入湖南瀚达电子科技有限公司官网搜寻。


您可能也会喜欢